怎样科学使用多层陶瓷电容器MLCC？
文章出处：作者：人气：-发表时间：2016-04-21 17:03:00
现有电子组装工艺规范多适用于引线型陶瓷电容，所以PCB弯曲度常超出MLCC的承受范围，极易引发MLCC裂纹。
裂纹在焊接后手工分板过程和测试、装配过程中都可能产生，而板弯曲是引起电容裂纹的最主要原因，这点需要反复强调！
为避免MLCC使用过程中出现裂纹，MLCC制造商都会提供详细的使用规范，在此强调两点：
（1）首先要注意布板时MLCC安装位置和方向，使电路板弯折时施加在该电容器上的应力最小。
在布板和板分割时应考虑弯曲应力对MLCC的影响。
（2）其次，应使用专用分切装置分板，如不得不采用手工，要选好受力支撑部位。
此外，MLCC应避免与易弯曲部件或部位接近，如PCB角边、连接器和安装孔等。
抗弯性能更好的MLCC有利于适应恶劣工艺和使用环境，而科学使用MLCC才可大幅减少甚至避免裂纹。
下一篇：叠层电感与绕线电感哪个更好一点？上一篇： 柔性端头MLCC是如何有效解决裂纹问题的
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