随着智能手机渗透率超过六成，行业逐步走向成熟,增速开始放缓，物联网有望接力智能手机，成为电子行业的下一个风口。美、欧、日、韩等国均将物联网上升为国家战略，谷歌、三星、高通等国际巨头也都纷纷布局智能设备、智慧城市等物联网细分市场。在各国政策扶持，企业加大投入的背景下，物联网行业将迎来飞速发展。预测，市场将从2013年的1.9万亿美元增长至2020年的7.1万亿美元。到2020年，物联网产业的规模要比信息互联网大30倍，是极具机遇的朝阳产业。 

    为了满足市场电感对电源性能不断提高的要求,贴片功率电感开始向高效率、高功率密度、低压大电流、低噪音、良好的动态特性以及宽输入范围等方向发展,薄型化、模块化、标准化并以积木的方式进行组合的电路拓扑结构得到了日益广泛的应用.在下面就其重点加以分析.

    高功率密度高效率现代通信产品对体积的要求越来越高,这势必要求模块电源减小体积、提高功率密度,而提高效率是与之相辅相成的.

    目前的新型转换及封装技术可使电源的功率密度达到188W/in3,比传统的电源功率密度增大不止一倍,效率可超过90%.之所以能达到这些指标,应归功于新晨阳电子技术的发展使大量高性能的新型器件涌现出来,从而使贴片功率电感损耗降低.较典型的是高性能的金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs),其在同步整流器中取代了传统设计中使用的二极管,使压降由0.4V降到0.2V;

  　 新晨阳电子有限正在开发导通电阻越来越小的器件,其导通电阻已由180mΩ降到18mΩ;高度的硅晶片集成使元件数目减少2/3以上,结构紧密、相对于分立元件的布局减小了杂散电感和连线电阻.针对模块电源从电路设计、制造工艺,到检测等项目进行全线创新,现推出了高功率密度的模块电源,其满足工业级-40~~+85℃的工作条件下满负载长期工作,高效率可使功耗相对减少,工作温度降低,所需的输入功率减少,也提高了功率密度.