它与普通电容器最大的区别在于使用不同的介电材料，液体铝电容介电材料是电解质，而固体电容介电材料是导电聚合物。另一方面，如果板长时间不通电，电解质很容易与氧化铝发生化学反应，并在通电或通电时爆炸。根本区别在于安装在SMT芯片过程中的电容器有黑色橡胶底座。然而，SMT芯片技术的安装需要峰值焊接技术的处理，电容器可能会影响高温的性能，特别是阴极电解质的电容器，电解质可能会在高温后干燥。

它与普通电容器最大的区别在于使用不同的介电材料，液体铝电容介电材料是电解质，而固体电容介电材料是导电聚合物。另一方面，如果板长时间不通电，电解质很容易与氧化铝发生化学反应，并在通电或通电时爆炸。根本区别在于安装在SMT芯片过程中的电容器有黑色橡胶底座。然而，SMT芯片技术的安装需要峰值焊接技术的处理，电容器可能会影响高温的性能，特别是阴极电解质的电容器，电解质可能会在高温后干燥。

固态电容全称为固态铝电解电容。它与普通电容器（即液体铝电解电容器）最大的区别在于使用不同的介电材料，液体铝电容器介电材料是电解质，而固体电容器介电材料是导电聚合物。对于经常去网吧或长期使用电脑的朋友来说，他们一定听说过电脑不稳定的裂缝，因为一方面，面板卡在长期使用中，过热导致电解质热膨胀，导致电容器损失，甚至超过沸点导致膨胀和爆裂！另一方面，如果板长时间不通电，电解质很容易与氧化铝发生化学反应，并在通电或通电时爆炸。但是如果使用固态电容器，就没有这样的隐患和危险了！

由于固体电容器采用导电聚合物产品作为介电材料，因此该材料不与氧化铝一起工作。当然，作为一种固体产品，它不会因热膨胀而爆炸。固态电容器具有环保、低阻抗、高低温稳定、耐高纹波、高信任等优点，是目前电解电容器产品中最高级别的产品。由于固态电容器的特性远优于液态铝电容器，固态电容器的耐温性达到260度，导电性、频率特性和使用寿命良好，适用于低压、高电流，主要用于薄DVD、近年来，投影仪、工业计算机等数字产品也广泛应用于计算机板卡产品中。

事实上，芯片电容器本质上不同于上述电解电容器。它们之间的区别只在于包装或焊接过程。电容器本身直立于PCB，无论是插件还是芯片安装过程。根本区别在于安装在SMT芯片过程中的电容器有黑色橡胶底座。SMT的优点主要在于生产，自动化程度高，精度高，在运输过程中不像插件式那么容易损坏。然而，SMT芯片技术的安装需要峰值焊接技术的处理，电容器可能会影响高温的性能，特别是阴极电解质的电容器，电解质可能会在高温后干燥。插件技术设置成本低，电容器本身在同样的成本下性能更好。