贴片功率电感的封装封装与封装尺寸
文章出处：作者：人气：-发表时间：2015-05-21 17:30:00
一、组成贴片功率电感的基本材料
磁芯（行业叫法为DR）;磁环（行业叫法为RI）；BASE（行业叫法为焊盘或金属铁皮；主要起到支撑与固定的作用）；除了这些还必须具备铜线（漆包线）；锡线等这些主要材料。
二、贴片功率电感的封装方式
这里主要介绍下；HCDRH系列的封装方式；主要分为：四点封装和全封装两种封装方式:
四点封装方式顾名思义可见是相当全封装而言；在磁芯与磁环公差与配合组装后；在设计磁环时磁环时方形的；而磁芯是圆形的；可见这两组材料组合在一起必然产生间隙；这个间隙必须由特殊的封装材料给封装起来；由于HCDRH74系列间隙较小；一般采用封住方形磁环的四个角便可以实现；贴片功率电感磁遮蔽性的最佳效果。由于四点封装的外形美观度相对全封装的差点；所以便延伸了全封装结构的贴片功率电感。
所谓全封装即除了四个角要封住外；磁芯边远的部分也必须封装住；这样形成全封装的结构整体感较强；而磁遮蔽性效果与四点封装的效果相差不大；而工艺上会多增加一道工序；相当来说成本稍稍高点；而市场上对全封装的电感比较受欢迎；所以在选择成本投入时很多商家选择了四点封装的贴片功率电感；元器件本来是内置物件；其外观美观程度不是特别的重要。
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