组成贴片功率电感的基本材料磁芯（行业叫法为DR）;磁环（行业叫法为RI）；BASE（行业叫法为焊盘或金属铁皮；主要起到支撑与固定的作用）；

  除了这些还必须具备铜线（漆包线）；锡线等这些主要材料。

  这里主要介绍下；HCDRH系列的封装方式；主要分为：四点封装和全封装两种封装方式:

  四点封装方式顾名思义可见是相当全封装而言；在磁芯与磁环公差与配合组装后；

  在设计磁环时磁环时方形的；而磁芯是圆形的；可见这两组材料组合在一起必然产生间隙；这个间隙必须由特殊的封装材料给封装起来；

  由于HCDRH74系列间隙较小；一般采用封住方形磁环的四个角便可以实现；贴片功率电感磁遮蔽性的最佳效果。

  由于四点封装的外形美观度相对全封装的差点；所以便延伸了全封装结构的贴片功率电感。

  所谓全封装即除了四个角要封住外；磁芯边远的部分也必须封装住；这样形成全封装的结构整体感较强；

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