不仅是IC芯片，电阻，贴片电容封装也与EMC有关，用0805封装比1206封装有更好的EMC性能，用0603封装又比0805封装有更好的EMC性能。

  IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分，一般认为：贴片式和双列直插式的区别主要是体积不同和焊接方法不同，对系统性能影响不大。

  其实不然，PCB上每一根走线都存在天线效应，PCB上的每一个元件也存在天线效应，元件的导电部分越大，天线效应越强。

  所以，同一型号芯片，封装尺寸小的比封装尺寸大的天线效应弱。

  贴片电容全称叫做多层片式陶瓷电容器，英文缩写为MLCC，MLCC受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。

  在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大。

  所以膨胀大小不同，从而产生应力。另外，在MLCC焊接过后的冷却过程中，MLCC和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。

  
  要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线，如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大增加，MLCC更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。

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