钛酸钡基陶瓷材料具有介电系数高、交流耐压特性好的优点，但它也有缺点，电容变化率随介质温度升高而增大，绝缘电阻降低。这对后续过程不利。严格控制烧成制度，采用性能优良的温控设备和导热性能良好的窑具。封装材料的选择、封装过程的控制和瓷表面的清洁处理对电容器的性能有很大影响。目前，大多数产品选择环氧树脂，少数产品也选择酚醛树脂进行封装。另外，绝缘漆先涂后包酚醛树脂，对降低成本有一定意义。
钛酸钡基陶瓷材料具有介电系数高、交流耐压特性好的优点，但它也有缺点，电容变化率随介质温度升高而增大，绝缘电阻降低。

高压陶瓷电容器制造的关键点和影响高压陶瓷电容器质量的因素，除了陶瓷材料的组成，优化制造工艺，严格执行工艺条件非常重要。因此，我们不仅要考虑成本，还要注意原料的纯度。在选择工业纯原料时，必须注意原料的适用性，熔块的制备质量对陶瓷的球磨细度和烧成有很大影响。如果玻璃料的合成温度较低，则合成不足。这对后续过程不利。例如，合成材料中残留的Ca2+会阻碍薄膜轧制过程的进行；例如，合成温度高会使熔块太硬，影响球磨效率；在研磨介质中引入杂质会降低粉末的活性，并提高瓷件的烧结温度，在成形过程中，必须防止厚度方向上的不均匀压力，并且在坯料中有太多的封闭孔。如果有大气孔或剥落，会影响瓷体的电强度。严格控制烧成制度，采用性能优良的温控设备和导热性能良好的窑具
封装材料的选择、封装过程的控制和瓷表面的清洁处理对电容器的性能有很大影响。因此，必须选择防潮性好、与瓷体表面结合紧密、电强度高的封装材料。目前，大多数产品选择环氧树脂，少数产品也选择酚醛树脂进行封装。另外，绝缘漆先涂后包酚醛树脂，对降低成本有一定意义。粉末封装技术经常用于大型生产线。

摘自：http://www.sznse.com/Article/cjdtcdrjtd.html