四种常见的电容器优缺点说明

文章出处：作者：人气：-发表时间：2015-12-21 15:08:00

1、铝电解电容（CD）

结构：有极性铝电解电容器是将附有氧化膜的铝箔（正极）和浸有电解液的衬垫纸，与阴极（负极）箔叠片一起卷绕而成。外型封装有管式、立式。并在铝壳外有蓝色或黑色塑料套。

优点：容量范围大，一般为1~10 000 μF，额定工作电压范围为6.3 V~450 V。

缺点：介质损耗、容量误差大（最大允许偏差+100%、–20%）耐高温性较差，存放时间长容易失效。

用途：通常在直流电源电路或中、低频电路中起滤波、退耦、信号耦合及时间常数设定、隔直流等作用。注意:不能用于交流电源电路。在直流电源中作滤波电容使用时极性不能接反。

2 瓷介电容器（CC）

结构：用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属（银）薄膜，再经高温烧结后作为电极而成。瓷介电容器又分 1 类电介质（NPO、CCG）；2 类电介质（X7R、2X1）和 3 类电介质（Y5V、2F4）瓷介电容器。

特点：1 类瓷介电容器具有温度系数小、稳定性高、损耗低、耐压高等优点。最大容量不超过1 000 pF，常用的有CC1、 CC2 、CC18A、CC11、CCG等系列。

用途：主要应用于高频电路中。

特点： 2、3 类瓷介电容器其特点是材料的介电系数高，容量大（最大可达0.47 μF)、体积小、损耗和绝缘性能较 1 类的差。

用途：广泛应用于中、低频电路中作隔直、耦合、旁路和滤波等电容器使用。常用的有CT1、CT2、CT3等三种系列。

3 涤纶电容（CL）

结构：涤纶电容器，是用有极性聚脂薄膜为介质制成的具有正温度系数（即温度升高时，电容量变大）的无极性电容。

优点：耐高温、耐高压、耐潮湿、价格低。

用途：一般应用于中、低频电路中。常用的型号有CL11、CL21等系列。

4 聚苯乙烯电容（CB）

结构：有箔式和金属化式两种类型。

优点：箔式绝缘电阻大，介质损耗小，容量稳定，精度高，但体积大，耐热性教差；金属化式防潮性和稳定性较箔式好，且击穿后能自愈，但绝缘电阻偏低，高频特性差。

用途：一般应用于中、高频电路中。

常用的型号有CB10、CB11（非密封箔式）、CB14~16（精密型）、CB24、CB25（非密封型金属化）、CB80（高压型）、 CB40 （密封型金属化）等系列。

此文关键字：铝电解电容、瓷介电容