据科技部消息，半导体封装公司日前已向科技部、国家集成电路产业发展投资基金等汇报12英寸28nm先进封装测试全制程生产线成功量产成果。分析人士指出，该技术量产填补了国内空白，并达到世界一流技术水平，对国内集成电路产业链发展有着重要里程碑意义。

据介绍，该生产线自2014年底小批量试生产至今，累计产出晶圆2800片，凸块平均良率超过99.9%，达到了世界一流封测大厂的良率水平。目前该生产线已有两款28nm制程铜柱凸块手机芯片产品率先通过客户考核，该类产品在铜柱凸块制程、晶圆电性测试、倒装焊封装等方面都具有很高的技术含量，市场需求巨大，其成功通过考核已引起众多客户的关注。

中国手机联盟秘书长王艳辉对证券时报记者表示，国际纳米封装测试技术目前已经相对成熟，国内对相关设备进出口也没有实施禁运，成功量产，并保持高良率水平，意味着国内能够自主掌握相关技术。“IC（集成电路）仍然是相对高度国际化产业，下一步关键在于获取客户，特别是海外客户。” 王艳辉称。

在国内集成电路产业链中，晶圆代工厂中芯国际已经获得高通[微博]28nm订单，中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示28nm将于二季度开始风险生产。而在近期披露的投资者关系记录显示，实施市场国际化战略，目前全球半导体企业前20强中半数以上是公司客户。

按照规划，2015年度，生产经营目标为全年实现营业收入28亿元，内部制定3年翻一番的战略目标，力争早日进入全球封测前十。一季度公司实现销售收入5.13 亿元，同比增长14.67%；实现归属于上市公司股东的净利润3466.81万元，同比增长62.86%。