浅谈高压贴片电容中的损耗角正切
损耗角正切，一种资料本征特性，并不依赖于电容器的几何尺寸。
损耗角正切对介质材料在电子领域中的应用有着非常大的影响。实际使用中往往发现，介电常数较低的资料损耗因子也较低。
具有强极化机制的高K资料则同时具有较高的损耗因子。
介质损耗的频率效应
介质资料使用的频率范围对其极化机制有显著影响，主要是对资料随交流电场反转的极化“弛豫”过程或时间延迟而言。
瞬时极化过程弛豫时间短，延时极化过程弛豫时间长。组成陶瓷介质的原子和离子中，后者所引起的介质损耗更大。当外电场频率与弛豫过程的时间周期同步时，损耗值最大。
简而言之，当弛豫时间与外电场周期相差很大时损耗则很小：
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