哪些外部原因会导致贴片电容失效
温度冲击裂纹
主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致,或冷却不当导致,不当返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因。
机械应力裂纹
贴片电容器的特点是能够承受较大的压应力,但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂。
常见应力源有:贴片工艺过程中电路板操作;流转过程中的人、设备、重力等因素;通孔元器件插入;电路测试、单板分割;电路板安装;电路板定位铆接;螺丝安装等。该类裂纹一般起源于器件上下金属化端,沿45℃角向器件内部扩展。该类缺陷也是实际发生最多的一种类型缺陷。
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