日前面向智能手机等移动设备，开发出可高密度安装的最小贴片电阻0201尺寸(0.2mm×0.1 mm)产品。与一直被称为微细化的界限的0402尺寸(0.4mm×0.2 mm)产品相比，此款产品的尺寸成功缩小了44%。

　　近年来，智能手机市场的需求迅猛增长，多功能化使手机产品的零部件数量增加，因此，可高密度安装的超小型零部件的需求随之增加。但是，以现有的制造技术，切割工艺中的封装尺寸公差较大，达±20μm，不仅如此，还存在贴片崩缺等各种课题，业内认为0402尺寸以下的开发是非常困难的。

　　此次成功开发不是采用传统的电阻制造技术，而是通过独创的微细化技术开发出制造系统，同时，改进了切割方法，使切割工艺中的封装尺寸公差大幅降低，仅为±5μm。提高尺寸精度不仅有助于降低安装时的吸片错误 ，而且采用了耐腐蚀性能卓越的金电极表面，提高了焊料的润湿性，使稳定的安装成为可能。

　　以上这些为每部动辄使用数以百计电阻的智能手机为首的各种移动设备的多功能化、小型化做出了巨大贡献。

　  不断向打破常规的新技术挑战。今后，将继续在作为创业产品的电阻领域引领，不断扩大高品质的电阻产品阵容，同时，继续推进更加小型化的0201尺寸(0.2mm×0.1mm)的贴片电阻的开发。

　　最小贴片电阻的主要特点：

　　1)采用独创的工艺技术，实现了上最小的贴片尺寸0201尺寸(0.2 mm×0.1 mm)。

　　2)贴片的尺寸精度从±20μm大幅提高到±5μm。

3)采用金电极表面，提高了焊料润湿性、可靠性。

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