厚膜电阻常见的失效形式

  一、厚膜电阻的失效机理剖析

  厚膜电阻的失效的缘由大多数是由于有电阻参数的过渡漂移和电阻参数不稳定与不肯定性形成的。

  二、厚膜导带的失效

  1、由于印刷导体之前基片清洗不当，在基片外表残留有机资料或烧结周期不正常将形成厚膜导带附着力不良。

  2、在锡焊操作中，厚膜导带资料溶解在焊料中以及构成金---铅---锡金属间化合物可能使键合强度严重降落。

 

  3、在组装外贴元件/引出线或管座时，或在运用中由于组装不合理或运用不当也可能形成键合失效。

  4、导带氧化/烧结不当/烧结惹起玻璃釉堆集或导带层烧结之后的其它烧结惹起的恶化都将形成厚膜导带可焊性不良，构成不良键合。

  5、含银厚膜导带容易发作银离子迁移，在环境湿润和外加电场时，银离子经过潮气层迁移，形成连续短路。银还容易被普通焊料浸析，溶于锡。

  三、基片的失效

  基片失效形式主要是开裂形成的突变失效。基片的开裂可能是由下列要素形成：

  1、如锡焊操作带来的热冲击。

  2、基片与封装之间键合不正常。

  3、基片与封装资料和粘合剂或包封之间热收缩系数失配，除此之外在清洗过程中，当未从基片外表肃清全部有机资料时可能会形成厚膜资料对基片的粘接不良。这就可能形成不牢的键合区和由于衔接外贴元件/引出线时因键合脱开而形成失效。