焊接贴片电容时需要注意哪些方面？
推荐使用的焊接条件：一、回流焊接之警告
1、理想的焊料量应为电容器厚度的1/2或1/3。
2、太长的浸焊料时间会损坏电容器的可焊性，因此焊接时间应尽可能接近所推荐的时间。
二、波峰焊接之警告
1、确保电容器已经预热充分。
2、电容器和熔化的焊料之间的温度差不能大于100到130℃。
3、焊接后的冷却方法应尽可能是自然冷却。
4、指定仅可用回流焊接的电容器不能用波峰焊接。
三、手工焊接之警告
1、使用的烙铁的尖顶的直径最大为1.0mm。
2、烙铁不能直接碰到电容器上（波峰焊接）。
在此特别强调，尽量能用回流焊就不用波峰焊。如不得不用手工焊，切记烙铁不能直接碰到电容器上，对大尺寸MLCC可通过载台方式保证充分的预热。
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