负温度系数热敏电阻原理
热敏电阻的负温度系数，泛指负温度系数很大的半导体材料或元器件，所谓NTC热敏电阻器就是负温度系数热敏电阻器。
它是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成的。
这些金属氧化物材料都具有半导体性质，因为在导电方式上完全类似锗、硅等半导体材料。温度低时，这些氧化物材料的载流子数目少。
所以其电阻值较高，随着温度的升高，载流子数目增加，所以热敏电阻阻值降低。
热敏电阻器在室温下的变化范围在10O~1000000欧姆，温度系数-2%~-6.5%。
热敏电阻器可广泛应用于温度测量、温度补偿、抑制浪涌电流、测温、控温、温度补偿等方面。
温度系数热敏电阻构成是指随温度上升电阻呈指数关系减小。
具有负温度系数的热敏电阻现象和材料热敏半导瓷大多是尖晶石结构或其他结构的氧化物陶瓷。
负温度系数热敏电阻温度它的测量范围一般为-10～+300℃，热敏电阻也可做到-200～+10℃，甚至可用于+300～+1200℃环境中作测温用。
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