4月24日，风华高科刊登公告，拟以发行股份及支付现金方式收购奈电软性科技电子（珠海）有限公司（以下简称“标的公司”、“奈电科技”）100%股权，交易的总对价确定为59,201.00万元，其中，标的公司6.65%股权以现金方式支付，对价为3,564.40万元；标的公司93.35%股权以发行股份方式支付，对价为55,636.60万元。同时风华高科向不超过10名符合条件的特定投资者发行股份募集配套资金，募集资金总额不超过18,545.53万元，用于支付本次交易中介费用、支付现金对价、补充标的公司营运资金及技术改造投资。收购完成后奈电科技成为风华高科的全资子公司。

奈电科技成立于2004年，一直专注于FPC（柔性线路板）产品。主要产品包括FPC单面板、双面板、多层板及软硬结合板，年生产能力在20万平方米以上。奈电科技是目前国内最大的移动及可穿戴设备Rigid-Flex（软硬结合板）供应商，也是国内最大的智能手机摄像头用COF&COB基板供应商，市场占有约为15%，产品最终应用包括华为、小米、黑莓、联想、TCL、OPPO、中兴、酷派等智能手机，应用于智能服务机器人的FPCA产品已实现批量供货。奈电科技2014年实现营收4.69亿元，净利润2816.83万元，承诺2015年、2016年、2017年的净利润分别为4500万元、5100万元、6100万元。收购完成后风华高科将同时加大对奈电科技的投入，目标2-3年内实现其规模翻番。

据了解，风华高科实施本次收购，是公司加速布局移动及可穿戴设备产业链战略的重要举措，有利于公司去年募资12亿扩大的超小型阻容感元件新增产能加速进入移动及可穿戴设备产业链，在技术上有利于公司加快发展应用于可穿戴设备的半导体及无源元件高密度集成模块产品。公司看好FPC产品在移动终端、可穿戴设备、机器人、电动汽车等行业的应用前景及奈电科技的行业地位及竞争力。中国已成为全球最主要的FPC生产基地，2014年中国的FPC产值41.53亿美元，占全球32%。目前，奈电科技无论是技术水平、生产能力还是产业规模都已经进入国内细分行业前列，借助风华高科的上市公司平台和资金优势，能够有效解决其快速发展的资金瓶颈，开始进入规模扩张期。

此次风华高科收购奈电科技是新一届董事会实施兼并收购战略的第一步，风华高科继去年以来在资本市场的持续运作值得期待和关注。