风华高科贴片电容在移动端、军事等领域的应用
高压贴片电容又名陶瓷多层片式电容器,是一种用陶瓷粉生产技术,内部为贵金属钯金,用高温烧结法将银镀在陶瓷上作为电极制成。产品分为高频瓷介NPO(COG)和低频瓷介X7R两种材质。NPO具有小的封装体积,高耐温度系数的电容,高频性能好,用于高稳定振荡回路中,作为电路滤波电容。
新晨阳电子近日推出系列表面安装贴片电容,该产品采用传统的锡/铅端子,主要面向不受RoHS规范限制的应用,包括军事/航空、空间以及汽车等产品。
某些特殊应用目前还未受到欧盟Ro HS规范的限制,虽然采用锡制产品的可行性还在调研当中,但Syfer 相信一些特定的应用仍将继续使用锡/铅材料。
新晨阳电子提供的锡/铅端子中含有不超过10/%的铅,包括多种多层陶瓷贴片电容(MLCC)。容值范围从0.45pF至82μF,工作电压在16Vdc至10kVdc之间,适用于低或高电压/电流应用。这些MLC电容采用标准的银或FlexiCap基体护层,端子采用镍或锡/铅材料。Syfer同时也提供符合RoHS和ISO 14001规范的器件。
根据片尺寸、电压、容值/容差及质量不同,上述采用锡/铅端子的MLCC电容单价约在4分至1元之间
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