电容产品的微型化包括在更小的封装中获得更高的电容
电容产品的微型化包括在更小的封装中获得更高的电容、保持性电压、绝缘和隔离特性以及其它关键电气参数，使工程师在面对电路板空间和安装高度的限制时，在设计方面具有较大的灵活性。
随着封装尺寸缩小，无铅化趋势已成为关注重点。合适的器件正在出现，使得新产品能够满足即将推出的规格。
通常，工程师需要迅速完成EMI滤波器、镇流器、缓冲器和电源等设计，很少与电容器制造商发生关系。一般情况下，针对高附加值产品，设计人员需要致力于完善产品中与众不同的特点，包括特殊模具、能力、时尚外形或者长电池寿命。
有时产品设计人员和电容器制造商需要对解决方案进行定制，以应付特殊的挑战，如应用方面的需求、满足特殊市场的要求或需要通过特定的测试等等。
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