多层陶瓷电容器MLCC裂纹发生的机理
文章出处：作者：人气：-发表时间：2016-04-20 16:54:00
裂纹易发生在端电极部位，除了应力集中外，与MLCC端电极存在天然微缺陷有关。
MLCC端电极制作过程
(1)端极浆料浸覆和烧结制作端电极基层
为提高端电极基层在陶瓷芯体上的附着力，端电极浆料中含有玻璃料，在烧结端电极时玻璃料会烧渗进入陶瓷体一定的深度。
(2)电镀镍层、锡层
在氨基磺酸镍溶液中电镀形成：镍Ni层—焊接阻热层 （1~3 um)
在甲基磺酸锡溶液中电镀形成：锡Sn层—焊接层(3~8 um)
由于电镀液是酸性溶液，MLCC会被酸性镀液腐蚀，尤其是基层电极与陶瓷结合处最易被腐蚀为微沟槽，成了最薄弱处。
因常规MLCC端头处固有的微缺陷，在弯曲、机械振动和热冲击等应力作用下，裂纹就很易在端电极部位产生。
裂纹产生会导致不良后果
当MLCC存在裂纹，轻则产品容量低甚至无容量，导致电路不能正常工作；重则产品绝缘低、漏电、短路甚至烧毁。
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