多层陶瓷电容器常见小缺陷

文章出处：作者：人气：-发表时间：2016-08-03 17:32:00

多层陶瓷电容器常见小缺陷的规避方法

因其小尺寸、低等效串联电阻(ESR)、低成本、高可靠性和高纹波电流能力，多层陶瓷(MLC)电容器在电源电子产品中变得极为普遍。

一般而言，它们用在电解质电容器leiu中，以增强系统性能。相比使用电解电容器铝氧化绝缘材料时相对介电常数为10的电解质。

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MLC电容器拥有高相对介电常数材料(2000-3000)的优势。这一差异很重要，因为电容直接与介电常数相关。在电解质的正端，设置板间隔的氧化铝厚度小于陶瓷材料，从而带来更高的电容密度。

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