MLCC元件结构很简单，主要结构分为三大类部分：陶瓷介质、内电极金属层和外电极三层金属层构成。

  电容器瓷根据国标按其温度特性分为两类：

  Ⅰ类电容器瓷（COG&NPO）

  Ⅱ类电容器瓷（X7R、Y5V、Z5U）

  按其用途可以分为三类：I类高频电路电感和电容互补

  高频热补偿电容器（UJ、SL）；随温度变化产生温漂，但本体会自动制造负温进行热补偿。

  高频热稳定电容器（COG&NPO）；温漂在30pmm/℃可忽略不计。

  低频高介电容器瓷（X7R、Y5V、Z5U）。

  MLCC电容器及材质种类介绍：

  ※高频类：此类材质的电容器为I类电容器，包括通用型COG&NPO和温度补偿型（HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL），其中COG&NPO最为稳定，几乎不随温度电压和时间变化而变化，适用于低损耗，稳定性高的高频电路，如滤波器，谐振器和计时电路中。


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