相对于电容器而言，封装是很重要的。同时贴片电容器与直插电容器的封装是有一定区别的。这里就主要针对直插电容封装来进行详细的说明。
由于直插式无源器件体积普遍要比贴片要大一些，而且直插式器件在生产制作PCB时需要打孔，焊接技术要求跟贴片也存在差別，都比较麻烦，相对而言，直插式电阻电容器多是面向额定功率电路应用。
比较普遍的电容器分两种：无极电容器和有极电容器，具代表性的无极电容器如下：无极电容封装以RAD标注，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距。有极电容器通常情况指电解电容，这类电容器都是标准的封装，同时高度不一样标准，包括较多定制的电容器，需根据产品设计结构特征来选择。较多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。电解电容封装则以RB标注，比较普遍封装有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0，符号中以前数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印），单位也是英寸。
直插电容封装的信息就是这些，在这些的基础上自然是能够确保安全生产电容器的运输安全。特别是相对于直插电容封装来说，其封装是十分严密的。并且相对来说，这些的封装总成本较低，更利于确保安全生产厂商的效益。当然，这些的封装方式不仅总成本较低，而且安全系数也很稳定的，通常直插电容封装往往适用于一下大规格尺寸的电容器。
