直插瓷片电容的电介质分类

　 直插瓷片电容器

　　直插瓷片电容具有高介电系数的陶瓷介质，阻燃的环氧树脂封装。适用于电子设备的电源噪音压制电路及天线耦合跨接和旁路电路，符合ROHS指令、REACH指令、无溴无卤。

　　直插瓷片电容分高频瓷介和低频瓷介两种。具有小的正电容温度系数的电容器，用于高稳定振荡回路中，作为回路电容器及垫整电容器。低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用，或对稳定性和损耗要求不高的场合〈包括高频在内〉。这种电容器不宜使用在脉冲电路中，因为它们易于被脉冲电压击穿。

　　按瓷介电容电介质又分:1类电介质(NP0，C0G)，2类电介质(X7R，2X1)和3类电介质(Y5V，2F4)瓷介电容器，MLCC（1类)—微型化，高频化，超低损耗，低ESR，高稳定，高耐压，高绝缘，高可靠，无极性，低容值，低成本，耐高温。主要应用于高频电路中。

　　MLCC(2类)—微型化，高比容，中高压，无极性，高可靠，耐高温，低ESR，低成本.主要应用于中，低频电路中作隔直，耦合，旁路和滤波等电容器使用。