在承受振动、冲击等机械负荷、剧烈温度变化所导致的热负荷的车载电子设备中，对于这样的基板弯曲问题的解决方案便是将MLCC替换为带导线陶瓷电容。
频繁发生无钥匙启动、智能启动等掉落导致的冲击的设备中，带导线陶瓷电容器也可保持高可靠性。
基板弯曲导致的应力会使元件的焊锡接合部位产生开裂等情况，尤其是作为MLCC电容器元件体的电介陶瓷。
虽然其抗压缩应力能力较强，但抗拉伸应力能力则较弱，封装部位中的基板弯曲应力会使电容器元件体本身发生开裂。
电容器元件体的开裂在开路不好时会导致性能降低，而在短路不好时则会导致发热、冒烟、起火等情况。
带引线陶瓷电容是一种径向引线型陶瓷电容器，其在MLCC的外部电极上通过焊锡接合2条导线后再涂布树脂涂层。
这样的电容器不仅拥有MLCC特别的特性，同时还交融了导线减轻机械及热负荷的效果，树脂涂层带来的绝缘性及湿度隔绝效果等优点。
