贴片式电阻器主要是由四大部分组成的，基板材料一般采用96%的三氧化二铝陶瓷。基板除了应具有良好的电绝缘性外，还应在高温下具有优良的导热性。电性能和机械强度等特点。此外，还要求基板平整，标记准确。标准，充分保证电阻。电极浆料印刷到位。将保护膜覆盖在电阻膜上，主要是为了保护电阻体。其作用是使电极具有良好的焊接性，延长电极的保存期。其中薄膜型电阻的精度高电阻温度系数小。厚膜电阻广泛应用于电路。
贴片式电阻器主要是由四大部分组成的，基板材料一般采用96%的三氧化二铝陶瓷。基板除了应具有良好的电绝缘性外，还应在高温下具有优良的导热性。电性能和机械强度等特点。此外，还要求基板平整，标记准确。标准，充分保证电阻。电极浆料印刷到位。
电阻膜用具有一定电阻率的电阻浆料印刷到陶瓷基板上，再经烧结而成。电阻浆料一般采用二氧化。
将保护膜覆盖在电阻膜上，主要是为了保护电阻体。一方面发挥机械保护作用，另一方面阻力体表面具有绝缘性，避免阻力与邻近导体接触发生故障。在移动中间电极的过程中，也可以防止移动液侵蚀电阻膜，降低电阻性能。保护膜一般是低熔点的玻璃浆料，经印刷烧结而成。
电极是为了保证电阻器具有良好的可焊性和可靠性，一般采用三层电极结构：内。中。外层电极。内层电极是连接电阻体的内部电极，其电极材料应与电阻膜接触电阻小，与陶瓷基板结合力强，耐化学性好，易于电镀作业。一般用银钯合金印刷烧结。中层电极为镀镍层，又称阻隔层。其作用是提高电阻焊接时的耐热性，缓冲焊接时的热冲击。它还可以防止银离子向电阻膜层移动，避免内部电极腐蚀(内部电极被焊料腐蚀)外部电极锡铅层，也称为焊接层。其作用是使电极具有良好的焊接性，延长电极的保存期。一般用锡铅系合金电镀。
矩形片式电阻按电阻材料分成薄膜型电阻和厚膜电阻。其中薄膜型电阻的精度高电阻温度系数小。稳定性好，但阻值范围狭小，适用于精密和高频领域。厚膜电阻广泛应用于电路。
贴片式电阻器主要是由四大部分组成的，基板材料一般采用96%的三氧化二铝陶瓷。基板
