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贴片电阻面对市场应用存在着的挑战

2019年03月11日16:14 

目前,面向工业、汽车电子等应用,贴片电阻面临的技术挑战就是在操作温度的延伸与散热效能的提升方面。

以车用电子为例,在AEC-Q200的测试规范里, 贴片电阻需能操作在-55℃到+125℃, 但是大部分的厚膜与薄膜贴片电阻的功率减额转折点是发生在70℃, 在70℃以内的电阻功率是维持额定功率, 但是超过70℃的电阻功率是随着温度的上升而下降, 这对车用电子设计者而言必须做功率减额的计算, 以维持电阻在剩余的功率下能用安全运作。
另一方面,对于贴片电阻散热效能的提升,以电流检测贴片电阻为例。电流检测贴片电阻其低电阻值流过更高的电流, 需要更高功率与更大的尺寸的规格, 为了满足电流检测贴片电阻流过更高的电流,电子电路设计者一般会考虑使用更大尺寸大功率的电流检测贴片电阻或是并联多颗电流检测贴片电阻, 这样一来大量占据了电路板空间。并联多颗电流检测贴片电阻的缺点在于需要计算并联后的匹配电阻值,例如使用不同电阻值形成并联后的匹配电阻值, 这使得大部份的电流会流过较低电阻值的电流检测贴片电阻, 造成大部分电流检测贴片电阻的热点不平均分布于各电流检测贴片电阻,使得电阻寿命减少。

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