贴片电阻的结构组成部分
本文主要介绍了贴片电阻的结构组成部分，本文字数约460字，阅读完全文需5分钟。
一部分-基板：基板材料一般采用的是96%的三氧化二铝陶瓷，除了具有良好的绝缘性之外,还应具备在高温下的优良导热性、以及好的机械强度等特征。当然基板还必须要平整、划线准确，以确保电阻和电极浆料能印刷到位.。
二部分-电阻膜：用电阻浆料（有一定电阻率的）印刷到陶瓷基板上,然后再烧结而成.电阻浆料一般是用的二氧化钌。
三部分-保护膜：保护膜是覆盖在电阻膜之上的,它的作用是为了保护电阻体。一来起到机械保护作用，二来使电阻体的表面有绝缘性,避免电阻与邻近导体接触而发生故障。在电镀中间电极的过程中,也可以防止电镀液因对电阻膜的侵蚀而导致电阻性能下降。保护膜一般是用低熔点的玻璃浆料烧结而成。
四部分-电极：为了让电阻有良好的可焊性和可靠性,一般电极有三层结构即内中外层。内层是连接电阻体的。中间层是镀镍层又称阻挡层，它的作用是提高电阻的耐热性,缓冲焊接时的热冲击。外层是锡铅层又被叫做可焊层，用锡铅系合金电镀而成的，它的作用是使电极有良好的可焊性并且延长电极的寿命。
文章来源：深圳新晨阳电子
