高容量的电容量测时更易有容值偏低现象，主要原因是电容两端的实际施加电压无法高到测试条件需求所致。
也就是说加在电容两端的电压因为仪器本身内部阻抗分压的原因与仪器显示的设定电压不同导致。
当对老化的材料施加高于材料居里温度的高温，当环境温度回到常温后,材料的分子构造将会回到原始的状态材料将由此开始老化的又一个循环。
解决对策在测量电容容值时将仪器调校并将仪器的设定电压与实际加在产品两端所测电压尽量调整,使实际加载在待测物上的电压和输出电压一样。
测试条件对量测成果的影响的对策：对于不同容值的电容会采纳不同的测试电压和测试频率来量测其容值。
通过以上对贴片电容容量偏低的原因进行研究可知，在测试时出现的电容容量偏低可能是内在因素即电容材质本身特性造成的。
也可能是外在因素即测试仪器、测试环境、测试方式等因素造成的，因此在实际运用经过中。
对于确保由于以上因素造成的容量偏低的产品，在生产经过中没必须在上线前行行容值恢复动作。
只须要将组件置于板上正常制造作业，产品过程回流焊或波峰焊后，即可恢复正常容值。
