电解电容器是属于电容的一种，随着电子元器件行业的发展，相对于诸多的电容都推动了贴片电容的生产。小体积的优势推动了诸多先进电子产品的呈现。而贴片电解电容器可以说是其中之一。那么这样的电容构造是怎样的？贴片电解电容器有无满足回流焊的必备条件呢？
电解电容器器的构造是由正箔、负箔和电解纸卷成芯子，用引线引出正负极，含浸电解液后通过导针引出，再用铝壳和胶密封起来。贴片电解电容器器体积虽然较小，但因为通过电化学腐蚀后，电极箔的表面积被加大了，且它的导电介质氧化膜比较薄，所以说，贴片电解电容器器能有相对来说较大的电容量。
相对于回流焊必备条件来讲，是适用贴片电解电容器。选用红外线或热风回流焊,而不宜选用汽相加热回流焊接。回流焊次数2次，请确保在两次之间产品有足够的冷却时间。从150℃至200℃的预热过程时间在180秒以内，电容器顶部温度超过217C的焊接时间不得超过tL(秒)；电容器顶部的峰值温度不得好过TP(C)；在5C范围内的实际峰值温度时间不得超过tp(秒)。温度上升平均每秒最多3C。温度下降平均每秒6℃从25℃上升到峰值温度的时间只需8分钟。
贴片电解电容器是适用回流焊必备条件的，只是务必要特别注意在回流焊的情况下所须要特别注意的小细节。说到底全部都是须要相应工作流程的，严格要求把控工作流程中所须要特别注意的小细节，才可以造就高质量的产品。
