第1种模式﹕电极边缘瓷片贯穿(击穿点在银面边缘位置)
A、可能原因：
1.粉末及其配制问题；
2.质地边缘的致密性不佳。
B、失效模式在制程中的具体表现﹕
1.银面边缘位置针孔；
2.银面边缘位置针孔﹐同时此位置部份陶瓷炸裂。
3.裂痕（先针孔后裂痕﹐质子表面有烧蚀碳化之小黑点﹐裂痕为新痕迹。
C、应对措施：
信息及时反馈前段制程﹐要求其改善提升素地整体耐压水准。
第2种模式﹕瓷片延边导通或瓷片边缘破裂破损(击穿点在素子侧面)
A.可能原因：
1.质地表面有污点﹐如银﹑助焊剂﹑油质﹑焊锡渣等；
2.涂料中有导电杂质；
3.涂料中有气泡；
4.涂料致密性不佳；
5.涂料包封层固化不充分。
B.失效模式在制程中的具体表现﹕
1.跨弧；
2.崩边；
3.侧边炸裂。
C.应对措施：
1.质子外观（扩散﹑侧边沾银）管控﹔
2.助焊剂液面控管适中﹐及瓷片浸入深度控管﹔
3.及时彻底清理锡槽中的锡渣等杂质﹔
4.涂料的绝缘质量证﹔
5.涂料包封及固化工序质量保证。
第3种模式﹕电极内瓷片贯通(击穿点在质子（银面）中心及其周边位置)
A.可能原因：
1.素地致密性极差
2.素地里面有裂痕﹑气泡﹑导电杂质等
B.失效模式在制程中的具体表现﹕
1.质子中心及其周边位置针孔
2.质子中心及其周边位置针孔。同时此位置部份陶瓷炸裂。
3.裂痕（先针孔后裂痕﹐素子表面有烧蚀碳化之小黑点﹐裂痕为新迹。）
C.应对措施:
1.质子外观（扩散﹑侧边沾银）管控﹔
2.助焊剂液面控管适中﹐及瓷片浸入深度控管﹔
3.及时彻底清理锡槽中的锡渣等杂质﹔
4.涂料的绝缘质量证﹔
5.涂料包封及固化工序质量保证。
