陶瓷电容器可以分为单层陶瓷电容器、片式多层陶瓷电容器及引线式多层陶瓷电容器，由于多层陶瓷电容器具有低ESR，耐高压、高温、体积小电容量范围宽等特点，在成本和性能上都占据相当优势，下游应用较为广泛，其市场规模约占整个陶瓷电容器的93%。
MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。
MLCC除有电容器“隔直通交”的通性特点外，其还有体积小，比容大，寿命长，可靠性高，适合表面安装等特点。随着MCLL可靠性和集成度的提高，其使用的范围越来越广，广泛地应用于各种军民用电子整机和设备，如电脑、电话、程控交换机、精蜜的测试仪器。
我国对于陶瓷电容器的研究生产始于上世纪80年代中期，通过引进吸收国外先进技术，已经积累了一定的研究和生产能力，成为全球陶瓷电容器生产大国，但目前国内陶瓷电容器生产企业普遍存在设备更新不及时、产品档次偏低、产能不足等问题。
行业的整体技术水平与国外知名企业相比还存在一定差距，特别是关键的原材料配方及工艺技术方面，导致具有大容量、高频高Q等特殊性能的高端陶瓷电容器产品国内供应远远无法满足下游用户的需要，还主要依赖于进口。
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