对于分离电容器模块，有两种基本的小型化方法，即使介电材料的介电常数尽可能高，介电层的厚度尽可能薄，在陶瓷材料中，铁电陶瓷的介电常数非常高，但用铁电陶瓷制作普通铁电陶瓷电容器时，很难使陶瓷介质很薄。首先，铁电陶瓷强度低，薄时易破碎，实际生产操作难度大。
陶瓷材料具有优异的电学、力学和热学性能，可作为电容器介质、电路基板和封装材料。陶瓷材料是由氧化物或其他化合物制成，在接近熔化温度的高温下烘烤而成。它通常包括一些重要的过程，如原料破碎、浆料制备、坯料成形和高温烧结。陶瓷是一个复杂的多晶多相系统，一般由晶相、玻璃相、气相和相界组成。这些相的特性、组成、相对含量和分布决定了整个陶瓷的基本性能，由陶瓷材料制成的陶瓷电容器又称为陶瓷介质电容器或整体式电容器。根据陶瓷材料的不同，可分为低频陶瓷电容器和高频陶瓷电容器。按结构形式可分为许多种电容器，如圆板电容器、管式电容器、矩形电容器、片式电容器、穿芯电容器等；半导体陶瓷电容器，即小型化电容器，电容器可以在小的体积内获得尽可能大的容量，这是电容器的发展趋势之一。对于分离电容器模块，有两种基本的小型化方法，即使介电材料的介电常数尽可能高，介电层的厚度尽可能薄，在陶瓷材料中，铁电陶瓷的介电常数非常高，但用铁电陶瓷制作普通铁电陶瓷电容器时，很难使陶瓷介质很薄。首先，铁电陶瓷强度低，薄时易破碎，实际生产操作难度大。其次，当陶瓷介质很薄时，很容易造成各种结构缺 陷，因此生产过程非常困难。
