陶瓷电容的主要加工环节:
a)备料成型:原料经过煅烧、粉碎与混和后,达到一定的颗粒细度,原则上颗粒越细越好。然后根据电容器结构形状,进行陶瓷介质坯件成型;
b)烧成:对瓷坯进行高温处理,是其成为具有高机械强度、优良电气性能的瓷体。烧成温度一般在1300℃以上。高温保持时间过短,固相反应不完全彻底,影响整个坯体结构,造成电性能恶化,是所谓“生烧”;高温保持时间过长,使坯体起泡变形以及晶粒变大,同样恶化电性能,造成“过烧”;
c)然后是电极制造,引线焊接,涂覆,包封;
几个值得关注的参数
TCC:温度容量特性,注意同为X7R产品其常温附近的容量稳定性不一样。
ESR:等效串联电阻
ESL:等效串联电感
Q值:是DF、ESR、ESL的综合,在高频电路中加倍关注。
在片式多层元器件类型中,ESR(Res)主要由介质层电阻、内电极层电阻、各接触面电阻和端电极电阻等四个方面组成;其中各接触面电阻包括端电极与内电极的接触,不同的端电极电镀层间的接触等;Res对频率是较为敏感的,并随频率的增加而增加,因为: