因此，在设计电感电极时，应考虑电极的导电可靠性。采用高导电性、高灵活性的焊条材料，吸收焊接应力，防止电感开路。因此，如何解决电子元件的绿色生产将成为未来研究的一个重要课题。
其次，现有电极材料的锡层容易氧化，芯片偏移、气孔、刻板等不良现象经常发生在芯片安装过程中，容易引起虚拟焊接、虚拟焊接、虚拟焊接和开路。因此，在设计电感电极时，应考虑电极的导电可靠性。采用高导电性、高灵活性的焊条材料，吸收焊接应力，防止电感开路
绿色制造-优化传统工艺和增材制造
现有的大规模焊条工业生产工艺仅限于电镀、镀锡、丝网印刷等金属化，这将对环境产生重大影响。因此，如何解决电子元器件的绿色生产将成为未来研究的重大课题。现阶段不仅要优化现有工艺，还要依靠提高资源利用率和动态监控来实现绿色制造。采用增材制造技术(分层加工或叠合线)和PVD/CVD技术在电极衬底上生长金属化层也应该是未来的研究方向之一。小型化、集成化、高可靠性是电感持续发展的方向。作为连接电感器和电路板的电极桥，其设计应充分考虑各种电极形状设计的优缺点，模拟其使用状态，不断调整和改进产品电极的结构设计。现阶段，电感的设计不能局限于现有的电极形式。重点发展电极新材料、新技术，完善产品设计制造方案，在结构、材料、工艺等方面寻求突破，适应智能生产（高自动化、智能）、高集成）、高可靠性（耐高电流冲击、耐高温、高湿度等）的绿色制造要求。
