片状多层陶瓷电容器的封装方式

　　片状多层陶瓷电容器都是卷装的

　　片状多层陶瓷电容器都是卷装的，型号在带盘上，而电容器上无任何标志。

　　虽然可以用测量方法知道其容量，但很难区别材料类别的精度等级。因此在使用过程中，特别是手工装配时务必小心。

　　敞开式片状微调电容器不能用波峰焊，而封闭式片状微调电容器可用波峰焊。

　　片状电容器普遍采用多层结构，在使用时有些人采用烙铁手工焊接，此时一定要注意焊接速度，避免过热，造成基化端头因温差大而断裂，使容量下降。