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低等效串联电阻，MLCC的ESR一般只有几毫欧到几十毫欧，与其他类型的电容器相差几个数量级。较小的ESR意味着元件本身在工作时散发的热量较少、因此，大部分能量被用于电子设备的运行，而不是以热能的形式被消耗，从而提高了运行效率，延长了电容器的使用寿命。
额定电压高，陶瓷高温烧结工艺使其结构紧凑与其他材料制成的电容器相比，具有更好的耐压性能和更宽的电压系列，可以满足不同电路的需要。高频特性好随着材料的发展，MLCC有合适的陶瓷材料在所有频段实现低ESR和低阻抗，在高频电路中有良好的性能。无极性由于无极性，组装和使用更加方便。
MLCC产业链可以分为上游材料、中游制造和下游应用。上游材料行业主要包括陶瓷粉体、电极材料和芯片材料。中游是MLCC制造企业。MLCC的下游应用分为两部分民用和军用领域。民用领域最大的零部件是消费电子和汽车，军用领域包括航空航天、航空、船舶、在武器等重要国防领域，军工产品对可靠性的要求更加严格。
片式多层陶瓷电容器的现状。目前，主流的MLCC生产工艺有干法铸造工艺、湿式印刷工艺、三种瓷质胶膜转移技术。随着市场对产品的需求越来越大，对高端多层陶瓷电容器的需求越来越大，湿法印刷技术和瓷胶转印膜技术因其先进的制造技术而备受关注，逐渐成为多层陶瓷电容器制造技术的发展趋势。
