造成MLCC裂纹的因素有哪些？
生产商包装后的产品不太可能是存在裂纹的，大多数贴片电容生产商非常小心地确保外观检验质量和正确的搬运操作。除了贴装过程的挤压和加工过程的弯曲，裂纹还会因热冲击，板内测试和氢吸收引起的。
我们的电容用户怎样检测裂纹呢？
首要的是提供更多的资源去避免裂纹的产生而不是去检测裂纹是否存在。不过，裂纹是可以通过使用电阻测试仪进行在板检测的。一般地，电容存在裂纹，电阻值会下降，或经老化后电阻值会明显下降。
注意：要标示“警告”避免板弯曲和直接的元件接触。
使用过程中怎样避免MLCC产生裂纹呢？
正确的拾放位置设定和最小的板弯曲是关键。表面贴装后的PCB分板是一个尤其精致的过程，分板时的任何弯曲都会引来应力，如上面讨论的一样。此外，MLCC与PCB板分割面的接近度和方向是极重要的。PCB上的分孔和切槽设计应远离MLCC。MLCC的贴装方位应与开孔平行，以确保MLCC在PCB板弯曲时受到最小的拉伸应力。MLCC布置平行于切割线和远离接触点是最佳的放置方向。
