一批现场仪表在某化工厂使用一年后，相继出现故障。在显微镜下观察失效电阻时，发现电阻电极边缘出现黑色结晶物质。进一步的成分分析表明，黑色物质是硫化银晶体。结果表明，电阻被空气中的硫腐蚀，电极的银层断裂是由于铅锡焊料边缘的表面电极上有大量的银在焊 接过程中溶入焊料中，在边缘形成银层空洞。在长期的工作过程中，Ag的迁移和腐蚀导致空腔膨胀甚至破裂，导致电子开路。
一批现场仪表在某化工厂使用一年后，相继出现故障。通过分析发现，仪器使用的厚膜贴片电阻值变大，甚至出现开路。在显微镜下观察失效电阻时，发现电阻电极边缘出现黑色结晶物质。进一步的成分分析表明，黑色物质是硫化银晶体。结果表明，电阻被空气中的硫腐蚀，电极的银层断裂是由于铅锡焊料边缘的表面电极上有大量的银在焊 接过程中溶入焊料中，在边缘形成银层空洞。在长期的工作过程中，Ag的迁移和腐蚀导致空腔膨胀甚至破裂，导致电子开路
如果S MT回流焊在正常生产中，上述零件出现间隙（致密性问题），说明电阻抗热震性较差，而且电阻也会有硫化的危险。硅橡胶有单组分和双组分两种，按固化反应的类型分为缩合型和加成型两种。固化过程中无副产物，电特性和固化特性稳定，无腐蚀，收缩小。缺点是催化剂容易被下列物质（如硫、胺和磷化合物）中毒，不能固化。在DC/DC模块电源中，通常使用添加硅橡胶，添加硅橡胶rtvs6354lv是双组分硅胶。A/b硅胶按1:1的质量比混合后，以含乙烯基的聚二甲基硅氧烷为基础聚合物，以低分子量的氢硅油为交联剂。交联反应在铂催化剂作用下进行，固化开始，将硅胶送至微电子材料及元器件微分析中心进行硅胶成分分析，结果表明，硅胶成分中不含硫。尽管硅胶本身不含硫，但它具有多孔结构，对空气中的极性分子硫化物有很强的吸附作用。
