固体电容器称为固体铝电解电容器。它与普通电容器（即液态铝电解电容器）最大的区别是使用了不同的介质材料。液态铝电容器的介质材料是电解液，而固体电容器的介质材料是导电聚合物。
对于经常去网吧或长时间使用电脑的朋友来说，一定有过或听说过因板电容导致电脑不稳定，甚至电容器爆裂的情况。这是因为一方面，电路板使用时间长，过热导致电解液因热膨胀，导致电容器失去功能，甚至因超过沸点而膨胀爆裂。另一方面，如果板长时间不通电，电解液很容易与氧化铝形成化学反应，在通电或通电时引起爆炸。但如果使用固体电容器，则根本不会有这样的隐患和危险。
由于固体电容器采用导电聚合物产品作为介电材料，该材料不会与氧化铝相互作用，通电之后不会爆炸。同时，它是固体，所以自然不会因热膨胀而爆裂。
固体电容器具有生态环境保护、阻抗低、高低温稳定、抗纹波能力强、可靠性高等优点。它们是目前电解电容器之中最高端的产品。由于固体电容器的特性远远优于液态铝电容器，固体电容器具有260度的耐温性，并具有良好的导电性、频率特性和寿命。它们适用于低压和大电流应用。它们主要应用于薄型DVD和投影机等数码产品之中。机和工控机等，近年来也被广泛应用于电脑板产品之中。
事实上，贴片电容与下面介绍的电解电容本质之上是一样的。它们间的区别只是在封装或焊接过程之中。无论是插件安装还是SMD安装工艺，电容器本身都是直立在PCB之上的，根本区别在于SMT工艺安装的电容器有一个黑色的橡胶底座。SMT的优势主要在生产方面，自动化程度高，精度高，在运输过程之中不像插入式那么容易损坏。
然而，SMT工艺安装需要波峰焊工艺，高温之后电容器的性能可能会受到影响，特别是阴极使用电解液的电容器，高温之后电解液可能会干涸。插电式工艺的安装成本较低，因此在同等成本之下，电容器本身的性能可以更好。由于欧美工厂的机械成本低，劳动力昂贵，大多数都倾向于SMT芯片制造。国之内工厂的劳动力比较便宜，所以制造商更愿意使用插件安装。
