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高容量贴片电容的生产方法流程

2019年03月29日17:41 

高容贴片电容的制作方法流程,贴片电容又叫多层片式陶瓷电容器,是目前使用量比较大的常用被动元件,这种电容器是由多层内电极片和介质层交替叠加并烧结形成,是一种层叠电容器,这种贴片电容的介质层材料通常为陶瓷,并在介质层材料中通过多层内电极片连接两端电极。具有体积小、耐压高的优点,并且在某些领域能取代传统的铝电解电容器及钽电解电容器。

然而,目前的贴片电容存在电容量小、比容小的问题,并且其散热效果差,焊接性和耐焊性不好,因此有必要对目前的贴片电容进行改进。下面由新晨阳电子技术员为大家讲解高容贴片电容的制作方法。鉴于上述出现的问题,此次改进的高容贴片电容针对现有技术存在的缺失,主要目的是提供一种贴片高容电容,其能有效解决现有之贴片电容容量小、比容小、散热效果不好的问题。

高容贴片电容采用以下技术方案:贴片高容电容,包括有陶瓷本体、两端电极、多个第一电极片、多个第二电极片以及多个中间电极片;该陶瓷本体的表面凸设有多个凸条,相邻两凸条之间形成有散热缝隙,该两端电极分别包裹于陶瓷本体的两端外表面,每一端电极均包括有由内往外依次叠设的底铜层、导电性树脂层、镀镍层和镀锡层,该多个第一电极片、多个第二电极片和多个中间电极片均设置于陶瓷本体内,多个第一电极片、多个第二电极片和多个中间电极片均为瓦片式结构并呈层叠交错排布,每一中间电极片的两端分别位于相邻两第一电极片之间和相邻两第二电极片之间,该多个第一电极片均与其中一端电极的底铜层连接,该多个第二电极片均与另一端电极的底铜层连接。

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