高频瓷介电容器适用于高稳定振荡回路
相比使用电解电容器铝氧化绝缘材料时相对介电常数为10的电解质，MLCC电容器拥有高相对介电常数材料的优势。在电解质的正端，设置板间隔的氧化铝厚度小于陶瓷材料，从而带来更高的电容密度。由于电容器的介质材料为陶瓷，所以耐热性能良好，不容易老化。低频陶瓷材料的介电常数大，因而低频瓷介电容器的体积小、容量大。高频陶瓷材料的损耗角正切值与频率的关系很小，因而在高频电路可选用高频瓷介电容器。
高频瓷介电容器适用于高频电多层陶瓷电容器多层陶瓷电容器常见小缺陷的规避方法因其小尺寸。
低等效串联电阻(ESR)、低成本、高可靠性和高纹波电流能力，多层陶瓷(MLCC)电容器在电源电子产品中变得极为普遍。
一般而言，它们用在电解质电容器中，以增强系统性能。
相比使用电解电容器铝氧化绝缘材料时相对介电常数为10的电解质，MLCC电容器拥有高相对介电常数材料(2000-3000)的优势。
这一差异很重要，因为电容直接与介电常数相关。在电解质的正端，设置板间隔的氧化铝厚度小于陶瓷材料，从而带来更高的电容密度。
①由于电容器的介质材料为陶瓷，所以耐热性能良好，不容易老化。
②瓷介电容器能耐酸碱及盐类的腐蚀，抗腐蚀性好。
③低频陶瓷材料的介电常数大，因而低频瓷介电容器的体积小、容量大。
