贴片电阻的材质：采用薄膜工艺在玻璃或陶瓷基片上制作电路元器件及其接线，并加以封装而成。
薄膜工艺包括蒸发、溅射、化学气相淀积等可以比较精确的控制所要的参数，而且数值范围宽，但集成度不高。
主要用于线性电路。如果非常薄的金属薄膜电阻需要在真空环境实现，工艺环境复杂，成本也贵。
金属薄膜电阻具有非常好的温度稳定性，极低的电流噪声，极低的非线性影响。
精度也比较容易控制，比如可以很容易实现1%，0.1%的精度和误差。成本比起厚膜电阻高了一些。
厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结，使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连。
并使厚膜电阻的阻值稳定。然后，使用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。
从而完成厚膜电阻制作，厚膜电阻在精度，温度稳定性，噪音等不如薄膜工艺电阻，但是其具有更加低的成本，是目前贴片电阻使用最广泛的工艺。
