1、关于电容器的发热
随着电子设备的小型化和轻量化，元件的装置密度高，散热低，器件的温度容易上升。特别地，虽然功率输出电路元件的加热对设备温度的升高具有重要影响，但是在大电流的应用中(例如，关于用于开关电源平滑的、高频波功率放大器的输出衔接器)，由于电容器的损耗重量，电容器的功耗变得更大，使得自加热因子不能被疏忽。因而，电容器的温升应被抑止在不影响电容器牢靠性的范围内。
电容只要一个电容元件，但实践电容包括电极的电阻系数、介质损耗、电极电感系数和等效电路表示。
当交流电流经过这种电容器时，功率耗费将由于电容器的电阻重量(ESR)而产生，并且电容器将产生热量。
2、电容器的发热特性
电容器本身加热特性的测量应在尽可能抑止电容器温度至对流、辐射产生的外表热量释放或夹具热传送产生的热量释放的条件下停止。此外，在具有非线性电容电压依赖性的高电容电容器中，应该同时察看施加到电容器的交流电流和交流电压。小容量温度补偿电容器应具有100兆赫以上的高频加热特性，因而应在反射较少的状况下停止测量。
