电容制作过程
（1）端极浆料浸覆和烧结制作端电极基层
为提高端电极基层在陶瓷芯体上的附着力，端电极浆料中含有玻璃料，在烧结端电极时玻璃料会烧渗进入陶瓷体一定的深度。
（2）电镀镍层、锡层
在氨基磺酸镍溶液中电镀形成：
镍Ni层—焊接阻热层（1～3um)
在甲基磺酸锡溶液中电镀形成：
锡Sn层—焊接层(3～8um)
由于电镀液是酸性溶液，MLCC会被酸性镀液腐蚀，尤其是基层电极与陶瓷结合处最易被腐蚀为微沟槽，成了薄弱处。
因常规MLCC端头处固有的微缺陷，在弯曲、机械振动和热冲击等应力作用下，裂纹就很易在端电极部位产生。
