由于回流焊的温度超过了低频贴片电感材料的居里温度，出现退磁现象。贴片电感退磁后，贴片电感材料的磁导率恢复到最大值，感量上升。
一般要求的控制范围是贴片电感耐焊接热后，感量上升幅度小于20%。
耐焊性可能造成的问题是有时小批量手工焊时，电路性能全部合格。
但大批量贴片时，发现有部分电路性能下降。
这可能是由于过回流焊后，贴片电感感量会上升，影响了线路的性能。
在对贴片电感感量精度要求较严格的地方，应加大对贴片电感耐焊性的关注。
检测方法：先测量贴片电感在常温时的感量值，再将贴片电感浸入熔化的焊锡罐里10秒钟左右取出。
待贴片电感彻底冷却后，测量贴片电感新的感量值。
感量增大的百分比既为该贴片电感的耐焊性大小。
可焊性当达到回流焊的温度时，金属银会跟金属锡反应形成共熔物，因此不能在贴片电感的银端头上直接镀锡。
