陶瓷片状电容器和单片电容器是使用频率很高的电容器，受到了大家的关注的关注和青睐。这两种电容从不同角度看是不一样的。接下来，边肖将分析两者的区别。你可以根据自己的优势选择合适的电容。瓷介电容器是在薄瓷的两面镀上银膜。MLCC容量大，但电压不高。单片电容器是MLCC的变种，在MLCC焊接的两根导线用环氧树脂封装。陶瓷芯片电容小，温度系数范围宽，介质损耗小，漏电小，耐潮湿。
陶瓷片状电容器和单片电容器是使用频率很高的电容器，受到了大家的关注的关注和青睐。这两种电容从不同角度看是不一样的。接下来，边肖将分析两者的区别。你可以根据自己的优势选择合适的电容。
瓷介电容器是在薄瓷的两面镀上银膜。其优点是体积小、耐压性高、价格低、频率高（一个是高频电容）相对来说，有利有弊，陶瓷片式电容的缺点是易碎！容量低。常用于高频振荡、谐振、解耦和音响。
陶瓷片状电容器用陶瓷粉末模制，然后烧结。陶瓷分为两部分。I类瓷、II类瓷、III类瓷)单片瓷单层结构，一般纽扣大小有两个插脚。由于单层结构，陶瓷片式电容器一般容量小，但电压高。MLCC电容器多层结构通常是内部有几十层或更多层的MLCC。每一层相当于一个电容，几十层相当于几十个电容并联。MLCC容量大，但电压不高。一般表面贴封装。
0x9B9C]然后体积比CBB小像CBB一样，感知经常被用于模拟、数字电路信号旁路、滤波和音响。单片电容器是MLCC的变种，在MLCC焊接的两根导线用环氧树脂封装。陶瓷芯片电容小，温度系数范围宽，介质损耗小，漏电小，耐潮湿。缺点:容量小，机械强度差。单片电容大，适合低频。陶瓷电容器适用于高频。可以替代。
