耐焊性，低频片感经回流焊后感量上升 《 20％，由于回流焊的温度超过了低频片感材料的居里温度，出现退磁现象。片感退磁后，片感材料的磁导率恢复到值，感量上升。一般要求的控制范围是片感耐焊接热后，感量上升幅度小于20%。检测方法:首先测量片感在常温时的感应值，将片感浸入熔化的焊锡罐中10秒左右取出。 可焊性检测，将待检测的片感的端头用酒精清洗干净，将片感在熔化的焊锡罐中浸入4秒钟左右，取出。
耐焊性，低频片感经回流焊后感量上升 《 20％，由于回流焊的温度超过了低频片感材料的居里温度，出现退磁现象。片感退磁后，片感材料的磁导率恢复到值，感量上升。一般要求的控制范围是片感耐焊接热后，感量上升幅度小于20%。
耐焊性可能引起的问题是，在小批量手工焊接时，电路性能全部合格(此时，片感没有整体加热，感上升小)。但大批量贴片时，发现有部分电路性能下降。这可能是因为过回流焊后，片感量上升，影响了线路的性能。在对电影感应量精度要求严格的地方(信号接收发射电路等)，必须关注电影感应耐焊性。
检测方法:首先测量片感在常温时的感应值，将片感浸入熔化的焊锡罐中10秒左右取出。待片感完全冷却后，测量片感新的感量值。感量增大的百分比既为该片感的耐焊性大小。
可焊性，当达到回流焊的温度时，金属银（Ag）会跟金属锡（Sn）反应形成共熔物，因此不能在片感的银端头上直接镀锡。在银端头镀镍(2UM左右)，形成隔层，再镀锡(4-8UM)。
可焊性检测，将待检测的片感的端头用酒精清洗干净，将片感在熔化的焊锡罐中浸入4秒钟左右，取出。如果片感端头的焊锡覆盖率达到90％以上，则可焊性合格。
可焊性不良，端头氧化，当片感受高温、潮湿、化学品、氧化性气体（SO2、NO2等）的影响， 或保存时间过长，造成片感端头上的金属Sn氧化成SnO2，片感端头变暗。由于SnO2与Sn、Ag、Cu等不一致，片感的焊接性下降。片感产品的保质期:半年。片感端头被污染，如油性物质、溶剂等，焊接性也会下降。
