近年来，消费电子、通信设备和汽车行业蓬勃发展，特别是移动电话和电动汽车的需求和销售增长，推动了强劲的需求。目前，消费电子、汽车电子等行业仍将迅速发展，多层陶瓷电容器作为电子行业大米。
多层陶瓷电容器是一种陶瓷电容器。其特点是体积小、容量大、价格实惠、稳定性好、高频使用损耗率低，适合大规模生产。近年来，消费电子、通信设备和汽车行业蓬勃发展，特别是移动电话和电动汽车的需求和销售增长，推动了强劲的需求。目前，消费电子、汽车电子等行业仍将迅速发展，多层陶瓷电容器作为电子行业大米。
简单平行板电容器的基本结构由中间介质层和外导电金属电极组成，主要包括陶瓷介质、金属内电极和金属外电极。在结构上，多层陶瓷电容器是一种多层叠置结构，可视为多个单板电容器并联。
多层陶瓷电容器制造工艺：以电子陶瓷材料为介质，用所需厚度的陶瓷介质膜打印预制陶瓷浆液，然后在介质膜上打印内电极，交替堆放内电极陶瓷介质膜，形成多个电容器并联，高温烧结成不可分割的整体芯片，然后在芯片末端涂上外电极，与内电极形成良好的电气连接，形成多层陶瓷电容器的两极。
在生产中，我们首先需要解决陶瓷粉末和金属电极共烧的问题，即不同收缩率的内电极金属和陶瓷介质在高温下不分层开裂。为了不断研究和开发烧结设备，二是要求多层陶瓷电容器瓷粉供应商与多层陶瓷电容器瓷粉制造商密切合作，调整陶瓷粉末的烧结曲线，使其更容易与金属电极烧结。
