多层陶瓷电容器是一种广泛使用的芯片元件。称之为片式单片电容器，内部电极材料和陶瓷坯体交替平行堆叠，共同烧制成一个整体。具有体积小比容量高精度高等特点。根据IT产业小型化轻量化高性能多功能的发展方向，2010年国家远景目标纲要中明确提出，表面贴装元器件等新型元器件将是电子产业的发展重点。不仅封装简单，密封性好，而且能有效隔离对电极。
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多层陶瓷电容器是应用最广泛的片式元件。称之为片式单片电容器，内部电极材料和陶瓷坯体交替平行堆叠，共同烧制成一个整体。具有体积小比容量高精度高等特点。它可以附着在印刷电路板上(PCB)，混合集成电路(HIC)在基板上，可以有效减少电子信息终端产品（尤其是便携产品）的体积和重量，提高产品可靠性。根据IT产业小型化轻量化高性能多功能的发展方向，2010年国家远景目标纲要中明确提出，表面贴装元器件等新型元器件将是电子产业的发展重点。不仅封装简单，密封性好，而且能有效隔离对电极。MLCC在电子电路中具有储存电荷阻挡DC滤波陷获频率分辨和电路调谐等功能。在高频开关电源计算机网络电源和移动通信设备中可以部分替代有机薄膜电容和电解电容，可以大大提高高频开关电源的滤波性能和抗干扰性能。
多层陶瓷电容器是一种广泛使用的芯片元件。称之为片式单片电容器，内部电极材料和陶瓷坯体交替平行堆叠，共同烧制成一个整体。具有体积小比容量高精度高等特点。根据IT产业小型化轻量化高性能多功能的发展方向，2010年国家远景目标纲要中明确提出，表面贴装元器件等新型元器件将是电子产业的发展重点。不仅封装简单，密封性好，而且能有效隔离对电极。
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多层陶瓷电容器是应用最广泛的片式元件。称之为片式单片电容器，内部电极材料和陶瓷坯体交替平行堆叠，共同烧制成一个整体。具有体积小比容量高精度高等特点。它可以附着在印刷电路板上(PCB)，混合集成电路(HIC)在基板上，可以有效减少电子信息终端产品（尤其是便携产品）的体积和重量，提高产品可靠性。根据IT产业小型化轻量化高性能多功能的发展方向，2010年国家远景目标纲要中明确提出，表面贴装元器件等新型元器件将是电子产业的发展重点。不仅封装简单，密封性好，而且能有效隔离对电极。MLCC在电子电路中具有储存电荷阻挡DC滤波陷获频率分辨和电路调谐等功能。在高频开关电源计算机网络电源和移动通信设备中可以部分替代有机薄膜电容和电解电容，可以大大提高高频开关电源的滤波性能和抗干扰性能。
陶瓷电容器，旁路(解耦)的作用是为交流电路中的一些并联元件提供低阻抗通路。在电子电路中，去耦电容和旁路电容起到抗干扰的作用，电容的位置和地址不同。对于同一电路，旁路电容以输入信号中的高频噪声为滤波对象，滤除前端产生的高频杂波去耦电容也叫去耦电容，以输出信号的干扰为滤波对象。
