MLCC元件结构很简单，主要结构分为三大类部分：陶瓷介质、内电极金属层和外电极三层金属层构成。
电容器瓷根据国标按其温度特性分为两类：
Ⅰ类电容器瓷（COG&NPO）
Ⅱ类电容器瓷（X7R、Y5V、Z5U）
按其用途可以分为三类：I类高频电路电感和电容互补
高频热补偿电容器（UJ、SL）；随温度变化产生温漂，但本体会自动制造负温进行热补偿。
高频热稳定电容器（COG&NPO）；温漂在30pmm/℃可忽略不计。
低频高介电容器瓷（X7R、Y5V、Z5U）。
MLCC电容器及材质种类介绍：
※高频类：此类材质的电容器为I类电容器，包括通用型COG&NPO和温度补偿型（HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL），其中COG&NPO最为稳定，几乎不随温度电压和时间变化而变化，适用于低损耗，稳定性高的高频电路，如滤波器，谐振器和计时电路中。
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